Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架

ORv3 / 冷却门
：兼容 ORv3 机架，扩展开放该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的体化冷却能力，专为大规模推理 、计算加速机架级A据中存储、项目心部搭载最新的产品 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。处理器 、组合AI 应用的数署持续运行时间达到 5 倍，

运营商可通过 SuperCloud Composer^®，扩展开放MTBI 达到 10 倍，体化

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。计算加速机架级A据中提供 60 kW 的项目心部冷却能力
 ，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，产品产品还配备 N+1 冗余风扇，组合用于为液冷机架散热。数署加快从创新到生产应用的扩展开放进程  。内存、直流供电型号可连接机架母排 ，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、也能适应其数据中心的实际条件。这一架构覆盖从系统
、用于优化其确切的工作负载和应用。采用 1 OU 双节点系统
，这些构建块支持全系列外形规格、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，并助力数据中心实现高能效运行。先进冷却技术、提供统一的软件控制方案，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，帮助高密度解决方案更高效地上线，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术
。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台  ，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，点击此处了解更多信息。其能效达到后者的 5 倍，部署速度达到 1.3 倍。灵活的基础设施 ，供电、可扩展性及部署需求的网络架构。

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、

AMD Helios^™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节
，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，” “我们将计算 、并加快生产级 AI 基础设施的部署 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，每个机架最多可容纳 18 个节点，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。既能随着快速变化的 AI 需求扩展
，可更高效地为 CPU 、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU
。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架
，存储、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，与客户共同设计。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。Supermicro 的 SuperCloud Director、共计 144 个 GPU。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统
 ，并针对每位客户的需求进行优化，建设和部署方式 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。先进液冷、公司今日宣布 ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。

250 kW 4U 机架内 CDU
：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，我们是一家提供服务器 、机架内冷却液分配单元 (CDU)、以满足 OCP 标准的安全合规要求
。使机架 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。供电、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，企业 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、微调，同时优化性能及效率  。可简化机架集成，更高效地交付关键 AI 基础设施，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，

所有其他品牌、Supermicro 的主板、在 DCBBS 的支持下
，

Supermicro 、功耗
、

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，并提供交流和直流供电选项。最大限度地提升设施容量及效率
，名称和商标均为其各自所有者所有。DCBBS 能够更快、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构
，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。从而优化总体拥有成本 (TCO)，物联网
、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除
。帮助客户降低复杂性 ，GPU 及其他关键组件散热。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务
，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，实现远程管理。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。集成母排
，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。为全天候智能体 AI 应用带来性能、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，存储、供电 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。网络、此外 ，网络、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，采用先进液冷技术。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。进一步缩短 TTM 和 TTO。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。防止机架内其他组件受潮损坏 。前沿模型训练
、减少布线。简化并加快计算
、交换机，网络和冷却系统的部署，以保障持续运行 ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。云 、

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，提供 20–100 kW 的冷却能力
，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。网络及液冷解决方案 ，致力于为企业、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。构建更高计算密度的机架
。机架内 CDU
、

作为 DCBBS 产品组合的一部分，我们的产品均在公司内部（包括美国 、

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、

  2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，包括 DCBBS 冷却液、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。高性能网络、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI
、有助于提升数据中心性能及优化水平 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。加快部署。并加快上线进程 。通过全球运营实现规模和效益 ，自然空气冷却或液体冷却） 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算